車廠、面板廠直接找上晶圓代工廠，晶圓接單模式將大轉(zhuǎn)變！

成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，新增產(chǎn)能要等到2022年下半年之后才會陸續(xù)開出，車用芯片、面板驅(qū)動IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體等缺貨問題難解，且芯片短缺情況恐延續(xù)到明年上半年。

為了解決芯片長短料對生產(chǎn)鏈造成沖擊，包括福特、福斯、特斯拉等車廠，以及群創(chuàng)、京東方等面板廠，已直接找上晶圓代工廠要產(chǎn)能，晶圓代工接單模式將出現(xiàn)大轉(zhuǎn)變。

在晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，包括車用芯片、微控制器（MCU）、面板驅(qū)動IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體均嚴(yán)重缺貨，已造成車廠被迫減產(chǎn)，面板廠及OEM／ODM廠出貨低于預(yù)期。

由于芯片供應(yīng)商取得晶圓代工產(chǎn)能情況不一，長短料及超額下單等問題恐造成生產(chǎn)鏈供需劇烈變動，為了讓晶圓代工產(chǎn)能“物盡其用”并同時解決芯片庫存多寡不一問題，包括車廠及面板廠均傳出直接找上晶圓代工廠預(yù)訂產(chǎn)能消息，其中又以車廠動作最為積極。

據(jù)了解，包括福斯及特斯拉等車廠并沒有自行設(shè)計芯片，以現(xiàn)有供應(yīng)鏈來看只是晶圓代工廠的間接客戶，無法直接對晶圓代工廠下單。然而車用芯片長短料情況只有車廠本身最清楚。

但車用芯片供應(yīng)商現(xiàn)在面臨晶圓代工或自家晶圓廠產(chǎn)能滿載的情況，無法針對各家車廠不同芯片需求進(jìn)行少量多樣的客制化產(chǎn)能調(diào)整或生產(chǎn)，所以關(guān)鍵少數(shù)缺貨的芯片可能更缺，導(dǎo)致車廠只能被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。

車廠因此改變了原有的下單模式，先了解所需芯片的庫存水位及制程類別，再出面向晶圓代工廠預(yù)訂產(chǎn)能，之后將取得的產(chǎn)能調(diào)撥分配給缺貨最嚴(yán)重的芯片供應(yīng)商，當(dāng)然該芯片供應(yīng)商原本就是晶圓代工廠客戶并已完成認(rèn)證。

而面板廠也有類似動作，例如京東方、群創(chuàng)等就找上晶圓代工廠預(yù)訂產(chǎn)能，再將產(chǎn)能分配給嚴(yán)重缺貨芯片的供應(yīng)商去投片。

過去20年半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈運(yùn)作是由IC設(shè)計廠、IDM廠或系統(tǒng)廠完成芯片設(shè)計，再交由晶圓代工廠及封測廠完成生產(chǎn)，所以晶圓代工廠客戶以IC設(shè)計廠、IDM廠、或具IC設(shè)計能力的系統(tǒng)廠如蘋果等為主。

如今晶圓代工接單模式將出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變，隨著掌握實(shí)際終端出貨的車廠及面板廠等間接客戶，開始跳過IC設(shè)計環(huán)節(jié)而找上晶圓代工廠并預(yù)訂產(chǎn)能，長短料影響生產(chǎn)及超額下單可能造成庫存過高的問題可望因此獲得有效解決。