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淺析顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)格局

發(fā)表時(shí)間:2022-01-11 09:52

北京時(shí)間01月07日消息,中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊,

- 隨著國(guó)內(nèi)顯示面板產(chǎn)業(yè)的崛起,顯示驅(qū)動(dòng)芯片將加速國(guó)產(chǎn)化,也將帶動(dòng)供應(yīng)鏈同步轉(zhuǎn)移,包括頎中科技、匯成股份、納沛斯、廈門通富在內(nèi)的國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商將逐步崛起。

    本文來(lái)自:http://www.51touch.com/lcd/news/dynamic/2022/0107/60931.html

- 當(dāng)前國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商正在積極擴(kuò)產(chǎn),但產(chǎn)業(yè)環(huán)境不成熟的問(wèn)題較為嚴(yán)重,測(cè)試機(jī)完全依賴日本供應(yīng)商愛(ài)德萬(wàn),包括光刻膠、電鍍液、Potting膠、COF所用Tape在內(nèi)的關(guān)鍵原材料也均依賴以日本為主的國(guó)外供應(yīng)商,導(dǎo)致各大廠商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度受到制約。

- 近年來(lái),國(guó)內(nèi)顯示面板產(chǎn)業(yè)逐步崛起,目前已成為全球LCD顯示面板的主要生產(chǎn)基地,OLED顯示面板產(chǎn)能也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

- 隨著國(guó)內(nèi)顯示面板行業(yè)規(guī)模躍居全球之首,與之配套的上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),如驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等都將逐步本土化。

顯示面板產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片廠商崛起

長(zhǎng)期以來(lái),韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣都在引領(lǐng)全球顯示面板行業(yè)的創(chuàng)新,也帶動(dòng)了當(dāng)?shù)嘏涮桩a(chǎn)業(yè)發(fā)展,導(dǎo)致韓國(guó)廠商和中國(guó)臺(tái)灣廠商在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位,主流廠商包括三星、Magnachip、Silicon Works、聯(lián)詠科技、奇景光電、天鈺科技、奕力科技、瑞鼎科技等。

直到2019年,以京東方、華星光電為代表的顯示面板廠商崛起,中國(guó)大陸躍居成為全球第一大面板產(chǎn)能供應(yīng)地,競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)凸顯。

值得一提的是,全球顯示面板市場(chǎng)主要分為L(zhǎng)CD面板市場(chǎng)和OLED面板市場(chǎng)。其中,由于LCD技術(shù)非常成熟,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電視、筆記本等眾多領(lǐng)域,2020年占全球顯示面板96%的市場(chǎng)份額,OLED主要應(yīng)用于手機(jī)、智能穿戴、VR等領(lǐng)域,僅占4%的市場(chǎng)份額,但市場(chǎng)增速較快。

中國(guó)大陸的顯示面板產(chǎn)能也以LCD為主,預(yù)計(jì)三星、LG退出LCD生產(chǎn)后,全球LCD產(chǎn)能將進(jìn)一步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。OLED面板方面,盡管京東方、華星光電等國(guó)內(nèi)顯示面板廠商正在積極投入,產(chǎn)能也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì),但目前整體市場(chǎng)供給仍然以三星、LG為主。

中國(guó)大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,帶動(dòng)了配套芯片的市場(chǎng)需求,包括集創(chuàng)北方、中穎電子、格科微、韋爾股份、晶門科技、云英谷、新相微電子、昇顯微、歐錸德在內(nèi)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商正在逐步崛起,中國(guó)大陸的顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)份額將持續(xù)增加。

目前,國(guó)內(nèi)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片也以LCD為主,在OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域占比不到1%。

供應(yīng)鏈同步轉(zhuǎn)移,產(chǎn)業(yè)格局或生變

伴隨著顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)轉(zhuǎn)移,供應(yīng)鏈也正在從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣,到中國(guó)大陸這樣相對(duì)明確的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)轉(zhuǎn)移。目前,韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位,不管從收入、利潤(rùn)及產(chǎn)能規(guī)模,還是技術(shù)層面均領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同行。

不過(guò),可以預(yù)見(jiàn)的是,隨著上述中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商崛起,包括中芯國(guó)際、晶合集成在內(nèi)的晶圓代工廠以及廈門通富、頎中科技、匯成股份、納沛斯等封測(cè)廠商都將獲得較快發(fā)展。

從生產(chǎn)技術(shù)水平和產(chǎn)能來(lái)看,全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商可以分為三個(gè)梯隊(duì),第一梯隊(duì)是以Steco、LB-Lusem(韓國(guó)LB-Lusem與Steco公司分別系LG與三星生態(tài)內(nèi)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)服務(wù)商,不對(duì)外部的顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司提供服務(wù))為代表的韓國(guó)企業(yè)。

三星、LG作為顯示面板產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè),采用全產(chǎn)業(yè)鏈整合模式,集團(tuán)內(nèi)部整合了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機(jī)廠商,具備較強(qiáng)的技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

除上述模式外,中國(guó)臺(tái)灣和大陸的顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商都是采用委外代工的方式生產(chǎn),由晶圓代工廠進(jìn)行晶圓制造,再由封裝廠為晶圓進(jìn)行金凸塊加工,隨后由測(cè)試廠(委外測(cè)試廠或公司自有產(chǎn)能)進(jìn)行晶圓良率測(cè)試,最后由專業(yè)封裝廠進(jìn)行切割、COG加工等封裝工作。

以頎邦、南茂為代表的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)屬于第二梯隊(duì),由于中國(guó)臺(tái)灣LCD產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為完善,曾有包括矽品(被日月光收購(gòu))、悠立(被安靠收購(gòu))、飛信(與頎邦合并)、福葆等十余家封測(cè)廠商入局顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域,導(dǎo)致該市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈,并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的行業(yè)整合,中小型封測(cè)廠紛紛被大廠并購(gòu),目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商,形成雙寡頭壟斷市場(chǎng)的格局。

同時(shí),中國(guó)臺(tái)灣顯示面板產(chǎn)業(yè)上下游綁定模式發(fā)展成熟,顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠、封測(cè)廠商以及顯示面板產(chǎn)業(yè)均可形成資本與業(yè)務(wù)上的綁定,比如聯(lián)詠科技與聯(lián)電科技綁定,聯(lián)電科技又與頎邦科技綁定,富士康旗下天鈺科技、夏普、群創(chuàng)光電綁定,明基友達(dá)與瑞鼎科技綁定,形成全產(chǎn)業(yè)鏈模式,保障工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)能以及下游客戶。

積極搶進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)環(huán)境不成熟

中國(guó)大陸頎中科技、匯成股份、納沛斯、廈門通富等企業(yè)則位列顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商第三梯隊(duì),由于整體封測(cè)廠起步較晚,在技術(shù)和規(guī)模兩方面與一、二梯隊(duì)均存在差距。

其中,頎中科技成立于2004年6月,原為頎邦科技境內(nèi)子公司,后被合肥國(guó)資委、奕斯偉等境內(nèi)其他股東收購(gòu),是目前國(guó)內(nèi)最大(國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過(guò)50%),可提供驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)全流程服務(wù)的公司,目前已計(jì)劃IPO。

匯成股份成立于2011年,是中國(guó)大陸最早導(dǎo)入12寸晶圓金凸塊產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測(cè)企業(yè)之一,具備8寸及12寸晶圓全制程封裝測(cè)試能力,其科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)材料已經(jīng)獲得上交所受理。

納沛斯成立于2014年6月,是由韓國(guó)上市公司納沛斯集團(tuán)與淮安國(guó)企興盛公司、中盛公司共同出資,中方控股的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓凸塊封裝測(cè)試高科技企業(yè)。

廈門通富由廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)和通富微電共同出資設(shè)立,該項(xiàng)目總投資70億元,分三期實(shí)施,規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及III-V族化合物為主的先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地。

2020年以來(lái),急劇上升的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)需求推動(dòng)頎中科技、匯成股份、納沛斯、廈門通富等顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),并吸引更多領(lǐng)先的封測(cè)廠商進(jìn)入行業(yè)。

2021年10月,液晶顯示模組廠商同興達(dá)就宣布,將與昆山日月光合作投建“芯片金凸塊(GoldBump)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”,進(jìn)入驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域。

值得注意的是,現(xiàn)階段中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境不成熟的問(wèn)題較為嚴(yán)重,包括測(cè)試機(jī)、晶圓自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)在內(nèi)的重要設(shè)備,以及光刻膠、電鍍液、Potting膠、COF所用Tape等關(guān)鍵原材料均依賴以日本為主的國(guó)外供應(yīng)商,導(dǎo)致上述廠商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度受到制約。

以測(cè)試機(jī)為例,盡管目前已經(jīng)有以精測(cè)電子為代表的中國(guó)大陸供應(yīng)商,以及久元電子為代表的中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商開(kāi)發(fā)出顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試機(jī),但下游認(rèn)可度不高,因此,該領(lǐng)域測(cè)試機(jī)幾乎完全依賴日本愛(ài)德萬(wàn)供給,交期長(zhǎng)達(dá)半年。

匯成股份也在招股書(shū)上表示,80%以上生產(chǎn)設(shè)備與50%以上原材料均采購(gòu)自中國(guó)境外(以日本為主)。

集微咨詢(JW insights)認(rèn)為,當(dāng)前是顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈崛起的黃金時(shí)期,封測(cè)領(lǐng)域同樣如此,但對(duì)進(jìn)口設(shè)備、關(guān)鍵原材料的依賴將不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展,國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)必須加強(qiáng)上下游合作,逐步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài),才能不再受制于人,真正成長(zhǎng)起來(lái)


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