2024年顯示行業(yè)三大趨勢發(fā)布：涉及Micro LED技術(shù)、AR/VR、OLED產(chǎn)業(yè)

近日，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢針對2024年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)布了顯示行業(yè)三大趨勢，涉及Micro LED技術(shù)、AR/VR技術(shù)、OLED產(chǎn)業(yè)。

趨勢一：更多新創(chuàng)業(yè)者陸續(xù)加入，2024年Micro LED技術(shù)成本有望獲優(yōu)化

2023年是Micro LED做為顯示技術(shù)邁入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，而解決成本居高不下的問題將是接下來的首要之務(wù)。在芯片部分，微型化工程啟動，做為大型顯示器當(dāng)前主流的34x58um將開始被20x40μm 、甚至是更小的16x27μm取代。預(yù)期僅透過芯片微縮的執(zhí)行，未來四年期間Micro LED芯片所能達(dá)成的成本降幅，每年至少在20~25%。轉(zhuǎn)移是Micro LED制程中的核心，Stamp制程穩(wěn)定，激光則是速度（Unit per Hour，UPH）取勝。然而在邁入量產(chǎn)的當(dāng)下，業(yè)界著眼于在效率與良率上取得更好的平衡點，以Stamp轉(zhuǎn)移搭配激光鍵合的混合轉(zhuǎn)移模式，其冷加工概念能有效解決Stamp在熱壓合上所面臨的壓力與溫度問題，也成為備受關(guān)注的生產(chǎn)模式。

AR透明顯鏡的微投影顯示市場是Micro LED極具潛力的應(yīng)用市場，因為極高的PPI（Pixel per Inch）要求，尺寸必須控制在5μm甚至更小的水平，伴隨而來的芯片外部量子效率（EQE）低落問題也更為棘手。采用紅、藍(lán)、綠三色LED的方案雖然單純，但紅光效率低落的問題難以克服。以藍(lán)光LED搭配量子點材料進(jìn)行色轉(zhuǎn)換雖然有效回避了上述挑戰(zhàn)，但衍生而來的則有額外制程與材料壽命問題。新創(chuàng)企業(yè)跳脫傳統(tǒng)的切入方式，包含InGan基底的紅光LED、RGB LED垂直堆棧等方案也同樣引人注目。即使當(dāng)前還難以判斷哪個技術(shù)路線將成為主流，但百家爭鳴的局面有利于催生最佳解決方案。零部件的改善、制程最佳化匹配、豐富的解決方案，在量產(chǎn)與應(yīng)用多元化的吸引下，2024年將有更多廠商投入該領(lǐng)域的發(fā)展，在健全供應(yīng)鏈的同時，也進(jìn)一步優(yōu)化Micro LED的成本架構(gòu)。

趨勢二：AR/VR在不同的微型顯示技術(shù)發(fā)展與競爭將更為激烈

在AR/VR等頭戴設(shè)備需求的帶動下，具備超高PPI近眼顯示器需求提升，Micro OLED顯示器正是其中代表技術(shù)之一。雖然目前正式使用Micro OLED顯示器的AR/VR設(shè)備并不多，但隨著關(guān)鍵品牌客戶的采用，Micro OLED顯示器將有機(jī)會逐步擴(kuò)大規(guī)模。未來針對個人化的顯示器將持續(xù)發(fā)展，微縮化的趨勢正在成形，這必須仰賴半導(dǎo)體制程與顯示技術(shù)的整合，同時，不同的微型顯示技術(shù)如Micro LED也正在持續(xù)發(fā)展中。目前Micro OLED顯示器將是集半導(dǎo)體制程與AMOLED蒸鍍制程工藝之大成，對Micro OLED面板廠商而言，能否取得穩(wěn)定的晶圓代工資源做搭配將是一大關(guān)鍵。新進(jìn)廠商與既有廠商在產(chǎn)業(yè)資源的重新盤整已是現(xiàn)在進(jìn)行式，同時，搭配的OLED技術(shù)也有望從現(xiàn)行的白光OLED技術(shù)，逐漸朝RGB OLED技術(shù)發(fā)展。不過Micro OLED顯示器仍有其瓶頸，如亮度及發(fā)光效率上的限制，未來能否在頭戴設(shè)備上取得主流地位，仍需觀察各個微型顯示技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程。

趨勢三：折疊手機(jī)的引領(lǐng)創(chuàng)新，新技術(shù)材料的商業(yè)化將推動OLED產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步拓展從小到大各式應(yīng)用

在OLED折疊手機(jī)不斷創(chuàng)新，成功制造市場話題后，新上市的折疊手機(jī)無不針對消費者的期望進(jìn)行更大幅度的改善，例如更換輕量化復(fù)合材料在門板及屏幕支撐板，一體成形的水滴型鉸鏈結(jié)構(gòu)有效的減少零部件數(shù)量，甚至利用機(jī)殼蓋板取代鉸鏈龍骨，步步逼近直板機(jī)的厚度與重量。當(dāng)折疊手機(jī)滲透率逐漸提升，除了不斷的技術(shù)推演，還需要有效的降低成本，在未來市場普及的同時還能確保利潤。

隨著OLED在手機(jī)市場的滲透逐漸擴(kuò)大，IT將是下一個OLED關(guān)鍵發(fā)展的戰(zhàn)場。為了進(jìn)一步拓展對現(xiàn)有IT市場的滲透，除了三星已宣布啟動G8.7新廠的投資計劃外，京東方規(guī)劃中的B16、JDI在新技術(shù)eLEAP上的持續(xù)發(fā)展、維信諾朝OLED相關(guān)技術(shù)與市場的積極搶進(jìn)，讓面板廠在高世代的布局不僅僅是因應(yīng)蘋果在中尺寸應(yīng)用的需求，也為OLED面板在拓展其他應(yīng)用市場開啟新的契機(jī)。預(yù)期2025年后新技術(shù)的開發(fā)與導(dǎo)入將打破FMM及蒸鍍機(jī)臺的尺寸限制，加上高壽命材料的商用化，高世代產(chǎn)線順利進(jìn)入量產(chǎn)，均有助于提升未來OLED在各應(yīng)用的市場滲透率。