近日，內(nèi)江高新區(qū)舉行招商引資項目集中簽約儀式。此次新簽約高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)項目3個，總投資達(dá)16億元，項目涉及半導(dǎo)體高端設(shè)備零部件、激光切割設(shè)備、先進封裝設(shè)備研發(fā)制造領(lǐng)域。
此次簽約的三家合作企業(yè)分別為蘇州鐳明激光科技有限公司、河南東微電子材料有限公司、嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司，三家均為半導(dǎo)體設(shè)備、封測設(shè)備制造領(lǐng)域的較有影響力企業(yè)。三家合作企業(yè)本次簽約項目分別為半導(dǎo)體高端設(shè)備制造及晶圓加工運營基地、新建半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地、先進封裝鍵合設(shè)備生產(chǎn)線項目。三個項目均屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)（材料、設(shè)備、封裝測試），與內(nèi)江高新區(qū)現(xiàn)有電子信息企業(yè)在材料供應(yīng)、設(shè)備配套、技術(shù)協(xié)同等方面存在顯著關(guān)聯(lián)。通過本次產(chǎn)業(yè)鏈整合，內(nèi)江高新區(qū)將形成從半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、封裝測試到智能制造的閉環(huán)，提升區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群競爭力。
